企业简介
深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/I/HI来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元人民币。现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，年产能60万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质的专业线路板制造厂家。 本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，符合欧盟RoHS指令的要求，性能达到IPC、MIL标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等和地区。 加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀． 层数（） 2—28 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1铝基、LF-2铝基、陶瓷基 板材混压 4层--6层 6层--8层 尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ≥0.8mm ±8% ±5% 板厚公差＜0.8mm ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm2.5mil 小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm2.5mil 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 机械钻 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 机械钻 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 机械钻 +/- 0.08 mm 沉铜孔: +/- 0.05 mm 非沉铜孔: +0.1/-0.05 mm 啤孔 孔位公差机械钻 +/-0.075mm: 钻孔: +/- 0.10 mm 啤孔 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）
深圳市领德辉科技有限公司的工商信息
- 440307103065309
- 914403006700482570
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2007年12月18日
- 叶飞
- 500.000000
- 2007年12月18日 至 2027年12月18日
- 深圳市市场监督管理局
- 2016年03月30日
- 深圳市宝安区西乡街道疏港通道茶西三围第二工业区5楼C
- 线路板、电子产品的技术开发、销售；电子产品的生产加工（不含限制项目）；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品），兴办实业（具体项目另行申报）；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。^
深圳市领德辉科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 16118140 |  |
LEADFLY | 交通信号灯（信号装置）;灯箱;发光二极管（LED）;半导体;印刷电路;芯片（集成电路）;半导体器件;三极管;印刷电路板;集成电路; | 查看详情 | |
| 2 | 11930000 |  |
领德奥普 LEADOPTO | 2012-12-21 | 手持探照灯;照明灯(曳光管);矿灯;探照灯;路灯;水族池照明灯;发光二极管(LED)照明器具;舞台灯具;日光灯管;空中运载工具用照明设备;飞行器用照明设备;运 | 查看详情 |
| 3 | 11929999 |  |
领德奥普 LEADOPTO | 2012-12-21 | 半导体;印刷电路;集成电路;芯片(集成电路);印刷电路板;发光二极管(LED);三极管;半导体器件;交通信号灯(信号装置);灯箱; | 查看详情 |
| 4 | 7171659 |  |
W | 2009-01-19 | 霓虹灯广告牌；电子公告牌；霓虹灯；灯箱；半导体 | 查看详情 |
| 5 | 12473204 |  |
领德辉 | 2013-04-23 | 灯箱;半导体;印刷电路;集成电路;芯片(集成电路);印刷电路板;发光二极管(LED);三极管;半导体器件;交通信号灯(信号装置); | 查看详情 |
| 6 | 11930001 |  |
LEAD | 2012-12-21 | 半导体;印刷电路;集成电路;芯片(集成电路);印刷电路板;发光二极管(LED);三极管;半导体器件;交通信号灯(信号装置);灯箱; | 查看详情 |
| 7 | 11823515 |  |
领德 | 2012-11-30 | 手持探照灯；照明灯(曳光管)；矿灯；探照灯；路灯；水族池照明灯；发光二极管(LED)照明器具；舞台灯具；日光灯管；空中运载工具用照明设备；飞行器用照明设备；运载工具用灯；汽车防眩光装置(灯配件)；汽车前灯；运载工具用照明装置；灯光遮罩；灯罩座 | 查看详情 |
| 8 | 11930002 |  |
LEAD | 2012-12-21 | 手持探照灯;照明灯(曳光管);矿灯;探照灯;路灯;水族池照明灯;发光二极管(LED)照明器具;舞台灯具;日光灯管;空中运载工具用照明设备;飞行器用照明设备;运 | 查看详情 |
| 9 | 11823514 |  |
领德 | 2012-11-30 | 半导体；印刷电路；集成电路；芯片(集成电路)；印刷电路板；发光二极管(LED)；三极管；半导体器件；交通信号灯(信号装置)；灯箱 | 查看详情 |
| 10 | 12473227 |  |
领德辉 | 2013-04-23 | 灯罩座;手持探照灯;照明灯(曳光管);矿灯;探照灯;路灯;水族池照明灯;发光二极管(LED)照明器具;舞台灯具;日光灯管;空中运载工具用照明设备;飞行器用照明 | 查看详情 |
| 11 | 14222192 |  |
YE'S | 2014-03-21 | 保险；融资租赁；资本投资；艺术品估价；农场出租；经纪；担保；募集慈善基金；代管产业；典当； | 查看详情 |
| 12 | 14720483 |  |
科易博 | 2014-05-19 | 计算机编程；计算机软件设计；计算机软件更新；计算机软件出租；计算机软件咨询；计算机系统分析；计算机程序复制；替他人创建和维护网站；计算机软件安装；计算机软件维护； | 查看详情 |
| 13 | 14222189 |  |
叶氏 | 2014-03-21 | 保险；资本投资；融资租赁；艺术品估价；农场出租；经纪；担保；募集慈善基金；代管产业；典当； | 查看详情 |
深圳市领德辉科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205051973U | 一种柔性线路板的新型连接结构 | 2016.02.24 | 本实用新型公开了一种柔性线路板的新型连接结构，包括FPC主体（1），FPC主体由第一端部、第二端部以 |
| 2 | CN205051974U | 一种新型触控显示模组线路板 | 2016.02.24 | 本实用新型公开了一种新型触控显示模组线路板，包括FPC主体（1），FPC主体由第一端部、第二端部以及 |
| 3 | CN205040094U | 一种高散热柔性线路板 | 2016.02.17 | 本实用新型公开了一种高散热柔性线路板， FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的中 |
| 4 | CN204929381U | 一种线路板的新型隔热结构 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种线路板的新型隔热结构，包括主板体（1）和作为背板的支撑板（2），主板体和支撑板之 |
| 5 | CN204929384U | 一种新型高负载铝基线路板 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种新型高负载铝基线路板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基 |
| 6 | CN204929385U | 一种PCB线路板的新型防护结构 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种PCB线路板的新型防护结构，包括主板体（1）和作为主板体背板的防护板（2），防护 |
| 7 | CN204929382U | 一种新型挠性印制线路板 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种新型挠性印制线路板，包括FPC主体（1），FPC主体由第一端部、第二端部以及连接 |
| 8 | CN204927352U | 一种新型高导热复合铝基板 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种新型高导热复合铝基板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基 |
| 9 | CN204929523U | 一种具有新型散热结构的铝基板 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种具有新型散热结构的铝基板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的 |
| 10 | CN204929383U | 一种加强型柔性线路板 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种加强型柔性线路板，包括FPC主体（1），FPC主体由第一端部、第二端部以及连接第 |
| 11 | CN202799399U | 一种LED直导铝基电路板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种LED直导铝基电路板，包括底层的铝基板、顶层的线路层和位于中间层的绝缘层；在线路 |
| 12 | CN202797070U | 一种大功率COB封装铝基板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种大功率COB封装铝基板，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯 |
| 13 | CN202799378U | 一种复合铝基电路板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种复合铝基电路板，包括LED灯和由上至下依次叠合的第一线路层、第一绝缘层、第二线路 |
| 14 | CN202797071U | 一种用于LED封装的镜面铝基板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种用于LED封装的镜面铝基板，在铝基上具有有一个凹陷部，该凹陷部的水平底面上固定有 |
| 15 | CN202799389U | 一种沉镍钯金铝基电路板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层 |
| 16 | CN202799380U | 一种导通式铜基板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊 |
| 17 | CN202799379U | 一种新型LED铜基板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种新型LED铜基板，包括顶层的线路层、中间层的绝缘导热层和底层的铜基，线路层与多个 |
| 18 | CN202799377U | 一种新型铝基电路板 | 2013.03.13 | 本实用新型公开了一种新型铝基电路板，包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝 |
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